硅宇半导体有限公司：硅宇芯片 App正式上线

硅宇半导体有限公司：硅宇芯片 App正式上线

开启智能半导体与数字化创新的新纪元

硅宇半导体— 2025 年 12月

硅宇半导体有限公司（Silicon Yu Semiconductor）今日正式宣布旗下全新平台 「硅宇芯片 App」正式上线。该应用的发布，标志着公司在 “先进半导体研发、芯片数字资产化以及 Web3 协同创新体系” 三大领域取得重要突破，为全球用户带来一个可参与、可体验、可共建的创新型芯片科技生态。

这一里程碑式产品的推出，宣告半导体行业迈入 “芯片资产数字化” 与 “全球协同研发” 的全新时代。

一、构建芯片数字化资产平台

让半导体产业真正走向全民可参与

秉持 “芯片即资产，创新人人可参与” 的理念，硅宇芯片 App 依托公司先进的研发体系，打造三大核心能力：

AI 专用芯片研发透明化

用户可实时了解芯片设计、迭代与验证过程。

芯片 IP 数字资产化与 NFT 确权

让芯片架构与知识产权首次实现可持有、可流通。

全球协同研发与贡献收益共享机制

让更多开发者、研究者、工程师以及科技爱好者参与未来芯片生态建设。

过去，芯片研发高度封闭；

今天，通过硅宇芯片 App，全球用户都能亲自见证并参与下一代芯片的诞生。

二、三大创新亮点

重塑半导体产业的参与方式

基于 Web3.0 的可信机制，硅宇芯片 App 带来三大革命性创新：

1. 芯片 NFT 模块：让芯片 IP 首次可被持有与流通

用户可购买 Chip-NFT（芯片数字资产卡牌），每一张均代表：

某款芯片架构的特定研发版本

核心参数、性能与应用方向

对应 IP 的链上确权记录

潜在收益与生态价值权益

这是行业首次将“芯片知识产权”进行标准化、数字化、资产化呈现。

2. 技术成果流动池：让研发贡献获得持续回报

用户可将 Chip-NFT 投入技术成果流动池，系统将根据：

芯片研发阶段

技术参数贡献

生态价值与应用前景

社区共识度

对参与者进行动态收益分配，实现真正意义上的 研发共建、价值共享。

3. 创新互动系统：让半导体更易理解、更好玩、更开放

硅宇芯片 App 内置多项互动功能：

芯片架构可视化展示

研发进度实时更新

贡献挖矿机制

Tech-Quest 技术挑战任务

Chip-DAO 社区治理体系

让半导体不再是“遥不可及的黑盒”，而是开放透明的科技生态。

三、硅宇半导体：以先进芯片研发推动全球技术普惠

自成立以来，硅宇半导体持续布局以下核心领域：

AI 加速芯片研发

1.高能效 GPU 架构设计

2.Chiplet 异构集成技术

3.芯片 IP 数字资产化模型

4.Web3 协同研发网络构建

公司依托美国科罗拉多研发中心，并携手深圳团队在供应链、验证与生态建设方面展开全球协同。

硅宇芯片 App 的发布，是公司技术体系、数字资产模型与全球化研发战略深度融合的成果。

四、未来展望

让每一个人都成为“半导体时代的参与者”

面向未来，硅宇半导体将继续坚持创新驱动战略：

持续突破 AI 芯片与先进制程架构

完善芯片数字资产化体系

扩大全球协同研发网络（日韩、新加坡、欧洲、北美、中国）

构建开放、多元、可持续的半导体创新生态

硅宇相信：

芯片产业终将从封闭走向开放，

科技创新终将从少数人的舞台走向全球共同体。

硅宇芯片 App 的正式发布，象征着一个全新时代的到来 ——

在未来的芯片世界里，

每一个人都能够参与、贡献、共享。

打造面向全球的开放共享型芯片创新网络

硅宇创始团队进一步指出，中国在数字经济与半导体创新领域展现出的速度与活力，将为全球芯片产业提供新的增长引擎。硅宇希望在中国深度扎根，与行业共同成长，为全球科技创新和半导体生态重塑贡献力量。

迈向更广阔的未来

让每一个人都能参与芯片时代

此次发布会的成功举办，标志着硅宇半导体进入全球化布局的关键加速期。随着 香港运营中心正式启用，硅宇将加速构建“技术共建、价值共享、全球协同”的芯片创新生态，让半导体技术真正走向公众，为更多用户与产业参与者带来科技红利。

硅宇半导体坚信：

未来的芯片世界，不仅属于实验室，也属于全球每一个参与者。